模擬復(fù)印機使用的墨粉的附著性。附著模塊部分可階梯式設(shè)定參數(shù)加溫加壓。有助于降低卷筒設(shè)計以及墨粉開發(fā)的時間及成本。上一篇：2010年1月參加?xùn)|京都舉辦的“海外企業(yè)招商研討會2010”下一篇：2009年9月在山梨縣工業(yè)技術(shù)中心主辦的“不景氣對策技術(shù)力向上”研討會上發(fā)表演講